49%，联手开发芯片。
主要的员工来自联芯，技术也是来自联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术！
而小米则提供资金和市场。
第二年，松果电子研发出SOC芯片——澎湃S1。
虽然只是一款中端系统芯片，但也算成功。
可后面的澎湃S2芯片，流片失败，SOC研发之路也就无疾而终了。
直到2021年-2022年，才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1，电池管理芯片澎湃G1。
彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。
但可惜的是，最重要的处理器，或者说SOC，没有进展。
至于SOC芯片和应用处理芯片的区别，可以理解成整体和局部的区别。
一枚SOC芯片，集成了CPU、GPU、基带……
2011年的应用处理芯片和基带芯片，都是单独存在的。
一部手机，都是一枚应用处理芯片，外挂一枚基带芯片。
到了2013年，高通开始将基带芯片，集成到处理器芯片内部，就成了SOC系统级芯片！
小米为冲击高端，从未放弃自研芯片。
而星逸手机要做高端，也得提前布局芯片研发！
而且布局越早越好，毕竟这是一个漫长的过程。
甚至当下，就得开始挖人，着手筹建星逸半导体部门了！
但具体怎么做，还得细细思考。
不再想这些事情，王逸闭眼睡了一觉。
等到再醒来，窗户外面已经是白天。
到帝国了！
这一天，王逸上午从帝都起飞，飞了十多个小时，降落加利福尼州时，依旧是上午。
从白天到白天，也算是一种新奇的体验。
不过让王逸意外的是，刚落地机场，就看到了有人举着牌子，来接他们。
“是高通？”朱长林有些意外：
“老板，你在霓虹国豪掷五百万单的大手笔，连帝国这边都轰动了，也派人来接机！”
王逸却是微微一笑：“接机是接机，可未必就是高通啊！”
以他的了解，哪怕下单五百万枚芯片，高通都未必这么主动。
没办法，这年头专利多就是大爷！基带强就是大爷。
幸好2011年的高通还有竞争对手，还没有那
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