起！
可王君山不在乎。
研发55纳米的3G基带，别说四亿，就算一年8亿，都值得！
「资金不是问题，尽快把55纳米基带搞出来就行。后续研发经费的缺口，总部承担。
「王君山道。
元宏宇心情大好：「董事长，55纳米基带算是接近尾声，预计再投入1亿人民币，就差不多。资金到位快的话，6月份就可以流片。若是流片成功，7月份就能试产，8月份可以正式量产！」
「当然，若是出意外，那这笔钱就打水漂了，还得继续研发，后续重新流片，烧钱也更多————」
说到最后，元宏宇声音都低了下去。
晶片研发就是如此。
两千号员工，一个月的工资支出就是2500万人民币。
几个月没产出，流片失败，这些钱也得按月支出，一年就是3亿。
流片更烧钱！
FullMask全掩膜流片，即便是55纳米工艺，一次就要1300万—2000万人民币。
全掩膜流片独享整套掩膜版，周期短，速度快，可控性强。
但晶片研发往往要流片多次，才能成功。
一次一两千万，根本扛不住。
为此，威睿电通会采取MPW（多项目晶圆）掩膜流片。
也就是多个晶片设计项目，共享一张掩膜版和一块晶圆，按所占面积分摊费用。
简单说，就是几个企业，几个项目一起拼团掩膜流片。
这样分摊到每个项目头上，成本只有140万—200万人民币。
这就便宜多了。
但缺点很明显，这种拼团掩膜比较慢，比较费事，得等车！
等客户凑齐了，大家一起拼。
可等的这个过程中，可能一个月又过去了。
又是2500万的薪水支出！
最为致命的，还是流片失败率高。
好不容易研发出晶片，斥巨资流片时，却失败了，钱都打了水漂。
复盘优化，重新攻坚，几个月后再度流片，可能成功了。
也有时候，再度失败！
甚至连续流片好几次，全部失败，延期一年多，都没成功！
那投入就是无底洞了。
再加上即便成功了，也落后高通一大代，还有SOC集成基带的晶片时代来临，HTC更加看不到希望了，索性卖给王君山
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