的，严格来说，也是外挂晶片。
区别就是，用德州仪器的应用处理器，得自己找第三方基带，自己外挂，自己整合，自己调试，自己攻坚。
而用高通骁龙S1，则是高通的应用处理器，外挂高通的基带，全部给整合好，拿来就能用。
这在当下，已经是不可思议，堪称交钥匙的方案，算是「半SOC晶片。」
明年骁龙S1的新产品MSM730，直接把基带封装进处理器晶片里，实现了准S00
晶片。
不过由于技术不到家，并未引起多少轰动。
直到高通骁龙S4，不仅基带、DSP都封装进了处理器晶片，并且技术大突破，成为SOC晶片的里程碑！
从半SOC，到准SOC，到真SOC，高通一路干死了德州仪器，开启了高通的辉煌时代。
未来手机1代赶时间发布，没时间自己外挂第三方基带，只能选择高通的打包方案。
不过接下来就有时间了，而且员工数量也多了。
后续大可以推出一个未来手机1S，采用高通S1晶片，外挂自家的威睿电通基带，做一个低成本的电信手机。
毕竟自己基带，那可比用高通的便宜多了。
甚至德州仪器要是愿意适配山海系统，用德州仪器处理器外挂自家威睿电通基带，做一款未来手机1S，那就更好了。
高通税都不用交了。
这事之前不现实，可现在未来手机倒向高通，德州仪器失去1300万颗晶片大单，也著急的很。
早就后悔当初没有全力适配山海0S系统了，否则现在拿下千万颗晶片大单的就是德州仪器了！
而未来手机1S也是必不可少。
哪怕明年未来手机2代上市，也会涨价，冲高端。
而未来手机1代和1S都会继续销售，甚至在上市一年后价格降低一些，下探到2000左右，主打中低端，去冲量！
山海0S要发展，主力还得靠未来手机1代和1S去冲量。
这事完全可行。
到时候如何压低成本，就成了至关重要。
毫无疑问，全面换上自己威睿电通基带，就是很好的选择。
「董事长，那我们要不要再购买联发科或者展讯的基带，做移动3G手机？」
周平问道。
「移动3G
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