晶片，王君山并不著急，两年之内能做出来都算是进步神速。
更主要的，未来半导体研发的晶片不是普通晶片，也不是中低端晶片，上来就是最先进的旗舰晶片！
而且不是45纳米、55纳米制程，而是40纳米制程。
王君山很清楚，今年第二季度量产的德州仪器3630处理器，以及第四季度实现量产的高通骁龙S2，都会从上一代的65纳米工艺升级为45纳米工艺！
可以说是进步神速！
待到明年还会有一个更加恐怖的进展。
首先工艺制程会从45纳米一路升级为40纳米，处理器从当今年的单核升级为双核CPU，GPU也要高性能。
未来半导体的晶片从2009年5月份开始研发，如果进展顺利的话，两年能做出来，也就是2011年5月份可以落地！
等到量产上市，可能就在明年下半年了。
到时候，英伟达会推出40纳米的双核处理器，德州仪器、高通也都会迅速跟进。
如果未来半导体继续搞45纳米、继续搞55纳米的单核处理器，直接就落了下风。
相当于一开始就落后了，到时候根本没法当旗舰处理器用，只能当中端处理器，甚至低端处理器用。
那事情就大条了。
要是这样，明年的未来手机三代还要继续采购德州仪器4430或者高通的s3晶片，还要给德州仪器和高通送大几千万的晶片大单！
那可就废了！
未来半导体从全球挖了那么多精英工程师，很多都是德州仪器和高通的优秀工程师。
只是年纪大了，或者是和上级处的不好，都因为经济不景气被裁了。
如今都来了未来半导体，但这些人的实力都很恐怖。
由他们去主导，王君山又投入巨资，完全有希望用两年的时间做出40纳米的双核处理器！
届时就可以摆脱对高通和德州仪器的依赖。
可想而知，一旦明年下半年未来手机三代全面放弃高通和德州仪器的处理器，两大巨头一下子失去大几千万的晶片订单！
必然会销量暴跌，营收暴跌，股价都会暴跌！
而没了未来科技的超级大单，德州仪器又不能集成基带，大概率还会和前世一样迅速完蛋；
高通集成基带虽
本章未完，请点击下一页继续阅读！