配合他对芯片的理解，勾勒并验证着三维芯片的结构跟功能。
除此之外，为了更好的配合宁思实验室，对于极简EDA的投入也开始成倍的增加。
没办法，现在除了极简EDA没有任何一款EDA软件能够支持在三维结构体上进行电路设计，且是一切都是从零开始摸索，以往的经验跟设计构图大都不可用的情况下。
换句话说，大家都下了血本，压力可想而知。
尤其是第一次流片不但失败，暴露出的问题还很多，比如成品芯片在高频状态先稳定性出了严重问题，且EM不通过，会有芯片寿命不稳定的风险，LVS压力测试不稳定，管脚测试始终是开路……
严重打击了所有人的士气。
这也让宁为不得不在这几个月把所有的经历都投入到芯片这块，并开始检查出现如此多问题的原因。最终总结得也很贴切，芯片检测团队这块还是缺少对三维结构的理解，所有测试都是按照以往的经验来的，这就导致二维布局上的测试虽然能通过，但在三维结构上却会出现各种问题。
比如LVS眼里测试不稳定的原因就是一个测试端口层直接连接到了操作层，而没有连接到芯片内部和芯片封装的接口。正常情况下应该是芯片内部的信号，例如1.2V信号经过接口后应该进行1.2V到3.3V的转换，然后进入PADopening，再通过bonding的金线连到封装上，最终到达芯片在PCB上焊接的管脚。
设计检验时，因为是三维设计中金线连接太过复杂，按照曾经常规的芯片检验方式并没有发现这个错误，导致最终流片时出现问题。
解决方法是宁为亲自下场重新拟定了check-list的内容，从之前的三百多条直接增加到了1207条。这次是将第一次流片暴露出的问题，全部想到了，还有些可能隐藏的问题，也未雨绸缪的列了出来。
没办法，这玩意儿流片太贵了。
英特尔可能流片一次只要几个亿人民币就够了，毕竟以往技术非常成熟，但新技术不一样，流片一次的总花费大概要三十五亿往上走，近四十亿的样子。
还别嫌贵
本章未完，请点击下一页继续阅读！