其实很想跟自己的学生多说点什么，比如新一代鸿蒙系统颠覆式的创新还是极有竞争力的，所以也不需要太过悲观，不过想到现在他们需要的工作已经差不多完结，就干脆没吭声。
接下来流片环节其实没他们太多事情了，也不用专门去盯着，按照流程来了就够了。以入股方对这个CPU项目的重视程度，这个环节不太可能出什么问题。而且大半的工序都有三月自动化控制，该有的各类说明文档，已经做到了尽可能的详细。
现在主要是寄希望于流片成功，要打鸡血可以等流片成功之后。
当然流片成功也不是说马上就万事大吉了。接下来还有一堆的事情，比如跟其他硬件厂商磨合。虽然华为旗下自主的鲲鹏系列主板已经提前做好了跟新芯片适配的准备，但真要打开市场，不可能只靠鲲鹏主板，其他主板厂商还要一个个去谈。
这中间依然有英特尔跟AMD两家从中作梗。跟主流主板厂商的交涉一直在持续着，不过现在其他厂商大都还在观望。芯片各项接口指标早早的都已经给了这些硬件厂商，包括新一代鸿蒙桌面系统的各种底层接口文档，都早早的准备好了，不过大多数硬件主板制造商依然在观望。
当然这也不能怪这些主板制造商。
不提国外那些品牌，即便是国内品牌在三维硅通体CPU样品还没推出来的时候，大概率是不敢同时得罪英特尔跟AMD以及微软的。
虽然说CPU制造商跟主板制造商是相辅相成的关系，但毫无疑问，相对于全世界遍地开花的主板制造商，技术含量更高的CPU制造商还是处于强势地位。毕竟标准掌控在芯片制造商手中，在前途还不明朗的时候，没谁敢直接给还在襁褓中的三维CPU开口子。
要说动那些下游的主板制造商，冒着被英特尔、AMD制裁的风险，支持他们的芯片，终究还是要看市场表现的。当然这些也不是宁为需要考虑的问题，他只管技术上的。
当然困难是有的，但自信宁为也是有的。
虽然三维芯片在普通性能上来说只能说是中规中矩，但是集成的AI板块，却是绝对的亮点，那可是专门契合三月设
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